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灌封胶

材质: Filled Silicone,双组份 

用途:动力电池电芯防护，传热 

特点: 

1.低粘度,易施工 

2.具有0.5~ 2.0W/(mk)的导热率 

3.固化过程中无任何副产物产生 

4.有低密度型号 

5. Rohs, REACH, UL94V0

结构粘接

材质: Polyurethane, 双组份 

用途: 

●动力电池电芯底部粘接，模组粘接。 

●电芯和电芯之间的弹性粘接 

●模组和模组之间的导热粘接(PACK) 

特点: 

1.高强度、高韧性、适宜模量、抗冲击 

2.具有0.3~0.4W/(mk)的导热率 

3.对金属、塑料具有极好的粘接力。 

4. Rohs ,

Under fill底填胶

AM1200系列特点： 

1. 低粘度，可在细小缝隙中快速流动，完成填充。 

2. 固化温度低，固化对电子元器件负面影响小。 

3. 与柔性、刚性基材均有良好的附着力。 

4. 可维修(Reworkable)。 

5. 价格适中。

摄像头模组用胶水解决方案

① LENS摄像头调整焦距后，需要用UV胶进行固定; 

② 摄像传感器(Sensor)需要underfll底部填充工艺; 

③ IR滤光片与Holder基座固定，需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定，推荐采用高强度UV胶。 

④ 音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等，推荐采用低温固化胶进行固定。 

⑤ FPC补强，推荐使用UV胶。 

⑥ IC粘贴