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导热材料

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导热酯

导热酯

基材可分为有机硅和非有机硅体系<br/>

具有高的导热系数，低热阻;粘度可调整，可控制。<br/>

可在界面中形成良好的润湿，降低接触热阻。<br/>

PTU所有的导热脂都经过严格的可靠性测试，可以满足多种应用环境的使用要求。<br/>

PTU广泛用于多种封装形式的Chipset的导热，散热。<br/>
导热泥

导热泥

橡皮泥状，不流动，不固化，不挥发。 耐高低温。可塑性强，可按需求捏成 任意形状。可以反复使用，使用简便<br/>

具有良好的导热性及绝缘性。<br/>

PUT导热泥适合于各种形状的电子元 器件基本的散热，导热和绝缘要求<br/>
导热双面胶

导热双面胶

具有较高粘性，热阻抗小，可以取代机械固定<br/>

PTU导热双面胶适用于多种界面导热粘结<br/>
导热垫片

导热垫片

具有自粘性，无需背胶，柔软可 压缩，多种厚度选择(0.254- 5.08mm)<br/>

广泛应用于，笔记本电脑，TPC， 游戏机，LED照明灯具，LCD显 示，以及大型的BGA IC背面的散 热/导热。<br/>
相变材料

相变材料

相变化温度40~60℃;室温下呈固态，容易裁 切和组装操作。固液变化后以较低粘度更好的填 充界面的空隙。<br/>

低热阻，提高整体的散热效率。自然粘性，可以 直接黏贴在散热器表面<br/>

PTU相变材料一般配合散热模组一起使用，比如 笔电CPU/GPU风扇，以及服务器处理器(CPU， Co-CPU)风扇。<br/>
导热凝胶

导热凝胶

单组份硅系导热凝胶<br/>

全固化，无需后续操作<br/>

具有优异的电绝缘性<br/>

具有良好的流动性，可在点胶设备上点胶操作<br/>
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