您好,欢迎J9真人品质(上海)新材料有限公司官方网站!

img

您现在的位置:
首页
芯片底填充
Under fill底填胶

Under fill底填胶

AM1200系列特点:<br/>

1. 低粘度,可在细小缝隙中快速流动,完成填 充。<br/>

2. 固化温度低,固化对电子元器件负面影响小。<br/>

3. 与柔性、刚性基材均有良好的附着力。<br/>

4. 可维修(Reworkable)。<br/>

5. 价格适中。<br/>
上一页
1

服务咨询热线:

11 电话:022-24798888(天津) 021-622219765(上海)  11 邮箱:service@ptumaterials.com  

11 传真:022-82140155     11 公司地址:上海市闵行区江月路999号奇亚特中心15号楼101

版权所有© 2022  J9真人品质(上海)新材料有限公司  网站建设:    SEO标签